对于电路板行业的激光切割成或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV激光才可，需要千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人生产技术中，柔性电路板的用于显得日益最重要。由于UV激光加工系统具备柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活性高效率的加工过程，因而沦为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割成的选用。图1：CO2激光（左）与UV激光（右）的切割成槽较为。UV激光产生热效应较小，其切割成边沿整洁、规整。
如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本相似免除确保，在生产过程中，激光等级为1级，安全性需要其他保护装置。LPKF激光系统配有吸尘装置，会导致有害物质的废气。
再加其直观不易操作者的软件掌控，使得激光技术正在代替传统机械工艺，节省了类似刀具的成本。CO2激光还是UV激光？例如PCB分板或切割成时，可以自由选择波长大约为10．6μm的CO2激光系统。其加工成本比较较低，获取的激光功率也平均数千瓦。
但是它不会在切割成过程中产生大量热能，从而导致边缘相当严重碳化。UV激光波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学探讨。
大于20瓦激光功率的UV激光探讨后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密度甚至可相媲美太阳表面。UV激光加工的优势UV激光特别是在限于于硬板、韧融合板、软板及其辅料的切割成以及打标。那么这种激光工艺到底有哪些优点呢？在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV激光切割成系统展现很大的技术优势。
根据电路板材料厚度的有所不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割成。材料就越厚，切割成的速度就越慢。如果积累的激光脉冲高于击穿材料所需的激光脉冲，只不会在材料表面上经常出现划痕；因此，可以在材料上展开二维码或者条形码的打标，以便先前制程的信息跟踪。
图2：一个基板多个元器件，即使伸展线路也可安全性分板。UV激光的脉冲能量仅有在材料上起到微秒级的时间，在切口旁的几微米处，已无显著热影响，因此需要考虑到其产生的热量对元件导致的损毁。
附近边缘的线路和焊点完好无损，无毛刺。此外，LPKFUV激光系统集成CAM软件可必要引入从CAD中给定的数据，对激光切割成路径展开编辑，构成激光切割成轮廓，自由选择限于于有所不同材料的加工参数库，就可以必要激光加工。该激光系统既合适大批量的量产加工，也限于于试样生产。钻孔应用于电路板中的通孔用作相连双面板的正反面间线路，或用作相连多层板中给定层间线路。
为了其导电，必须在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今使用传统的机械方法早已无法符合钻孔直径更加小的拒绝：尽管提升了主轴扭矩，但仪器钻孔刀具的径向速度会因直径太小而减少，甚至无法已完成拒绝的加工效果。
另外，从经济层面考虑到，更容易磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。针对柔性电路板的钻孔，LPKF公司研发了一种新型的激光钻孔系统。
LPKFMicroLine5000激光设备备有533mmx610mm的工作台面，可以卷对卷的自动化作业。钻孔时，激光可以再行从孔的中心抵达切割微孔轮廓，这比普通方法更加准确。系统可以在高径深比的情况下，在有机或非有机的基板上钻制大于直径为20μm的微孔。柔性电路板、IC基板或HDI电路板都十分必须这样的精度。
半烧结片切割成在电子组件生产过程中，哪些情况拒绝切割成半烧结片材料？早于在初期，半烧结片材料就早已被应用于多层电路板中。多层电路板中的各个电路层通过半烧结片的起到被压合在一起；根据电路设计，一些区域的半烧结片必须事前切割成开窗然后被压合。图3：通过激光工艺可以在脆弱的覆盖层上构成准确的轮廓。类似于的过程也限于于FPC覆盖面积膜。
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